无线充电方便，有线充电快？伏达半导体产品可以实现两者的优势。

        我们知道在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛和2021产业和技术展望研讨会上，伏达半导体无线充电事业部副部长分享了无线充电3.0时代的竞争，依靠什么的演讲，他们开发了世界上第一个无线快速充电发射终端和接收终端芯片，伏达半导体的无线快速充电技术达到了业界一个较高的水平。

        无线充电的故事可以追溯到1893年。像特斯拉早在1893年就通过两个线圈点亮了一盏灯，其中就使用了无线充电技术。现代社会无线充电基本原理是这样的：发射线圈通过感应交流的电流产生交变磁场，并在接收线圈中提供无线电能传输。2008年后，无线充电联盟统一了标准，制定了无线充电的标准。也就是从那以后，许多制造商逐渐融入了这个标准，并且逐渐形成了无线充电的生态。目前，许多制造商的旗舰手机和耳机也都有无线充电这个功能了。

        伏达半导体拓展了更多无线充电的应用，因为无线充电接收芯片是一个复杂的系统，一个芯片需要同时处理功率、协议和算法。无线充电还需要为客户提供更好的体验，所以软件算法需要每个接收产品与市场上符合WPC认证的发射端兼容。我们现在使用的手机不仅可以作为无线接收端，还可以作为其他电子设备的反向充电端。如果我们的手表耳机没电了，打开手机的反向充电也可以补电。

        除了接收芯片和产品之外，伏达半导体还开发了一系列的发射芯片。发射芯片与接收芯片最大的不同之处在于对EMI噪声有更高的要求。无线充电是辐射开放磁场，开放磁场可能会影响外部其他的设备。所以，他们在设计芯片时，就会特意降低寄生参数，调整驱动速度和时间，对其他电子设备非常友好。这个特性在无线充电中尤为重要。